多维视觉检测仪（贴合定位）简介
多维视觉检测仪（贴合定位）采用高精度移动设备搭载精密测量视觉系统，实现空间二维、三维、四维任意位置的定位。针对矩阵产品，如IC芯片，晶片等在矩阵料盘中的产品可实现任意设置矩阵走位，高速移动定位检测，一次检测一整盘产品，高速准确。针对大幅或精密产品，如电路板，FPC等定位贴合产品可实现多维移动快速定位，对位次数少，精度高，速度快。
二维视觉检测仪 三维视觉检测仪
多维视觉检测仪（贴合定位）应用领域
本公司已成功实现机器视觉与运动平台的完美结合，在电路板、IC行业，光电行业得到广泛应用。
多维视觉检测仪（贴合定位）优势与特点
设备自动检测产品MARK点，自动给出标准位置差值，平台自动引导补正位置
适用于不同产品上的MARK点定位
定位补正速度小于1.5s
软件系统可以检测圆形，矩形等形状MARK点
检测数据实时保存，可供历史查询分析
自行设置补正公差范围，固定补偿值等参数
多维视觉检测仪（贴合定位）性能指标
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设备重量 |
5KG |
工作温度 |
-10℃-45℃ |
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检测指标 |
对位精度<0.005，对位速度<1.5S |
工作电压 |
220VAC,50Hz |
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适用范围 |
电路板，IC芯片等 |
检测精度 |
±0.002mm | |
