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检测案例

半导体缺陷检测
案例名称:半导体缺陷检测
案例系列:电子电路 
案例简介:
半导体缺陷检测系统由我司自主研发,该系统集本公司在机器视觉工业检测领域多年技术积累,同时结合时下最新的用户特点及实际需求而推出。产品具有集成度高,操作简便,设置灵活,稳定可靠等优点。本产品适用半导体、网络变压器等管脚类电子产品检测对象,规定了我司半导体系列产品的检测指标精度。其他技术要求均适用于我司半导体检测系列的全系产品。

二、视觉检测优势 
      1、检测结果标准,可量化,排除了半导体检测结果受检测人员主观意愿、情绪、视觉疲劳等人为因素的影响,可信度高;
      2、速度快、效率高、成本低,机器视觉检测能达到15PCS/s,提高了生产率,同时也节约了人力成本;
      3、独特的3D结构光成像原理,多面成像检测,3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度。
三、检测指标:
      

四、半导体检测缺陷类型
      本系统采用四个相机,分为四个工位对半导体芯片进行检测,分别是:
     
1、方向工位检测;
      2、镭射(印字)工位检测;
      3、3D工位检测;
      4、编带工位检测。
      

五、设备安装示意图
                工位一:方向检测                                                    工位三:3D工位
     
                工位二:镭射工位                                                    工位四:编带工位
     
六、产品运行流程
                 
七、视觉检测说明
      半导体检测设备采用四相机多工位检测;
采用方法包括: 方向检测、表面缺陷检测、多模版灰度匹配、非印字面检测、3D共线检测、编带工位检测、图像预处理   
工位一
       方向工位检测,检测芯片管脚长宽、间距和共面度,同时对产品的方向进行检测,该工位检测结束发送伴随、OK/NG以及方向信号;  
     
工位二
       镭射(印字)工位检测,主要检测产品壳体破损、镭射印字检测以及非印字区域污渍检测,检测结束发送伴随和OK/NG信号;    
     
工位三
       3D工位检测,该工位通过三次打光、采图,两次拼图组成芯片的3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度,检测结果发出伴随和OK/NG信号;
     
工位四
     编带工位检测,该工位可通过一次打光检测是否有印字,引脚长宽和共面度,同时该工位存在复检信号,检测结果不计入总结果,最后发出伴随和OK/NG信号;    
     
八、检测结果给出
     MVS软件中可以设置各个工位检测的OI信号,光源亮灭的信号,以及可以设置各个信号的高电平持续时间。

     
九、产品尺寸
     

 
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